导热介面材料

  • 高热传导性能
  • 界面填隙性佳
  • 可客制尺寸

产品描述

导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内,又称为导热硅胶垫,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到一定的绝缘,减震等作用。

产品特性

APD导热硅胶片系列产品
产品热传导率:1~8 (W/mK)
产品厚度范围:0.3mm~8.0mm
产品尺寸范围:宽度200 mm 长度400 mm
产品硬度范围:Shore C, 15~60 之间
导热硅胶片大小及厚度可根据客户实际使用定制

产品应用

适合高功率应用及高效能产品
电子元器件如IC,CPU,MOS,LED,DDR 等
主板,电源,散热器,液晶电视,机顶盒,DVD应用
笔记本电脑,电脑,电信设备,无线集线器等网通产品
家电产品,汽车电子,新能源汽车电池等皆适用

产品物性表

导热硅胶垫
子产品图 型号 规格
APD100(导热系数1.0) 可自定义,详见上方产品物性表 询价
APD150(导热系数1.5) 可自定义,详见上方产品物性表 询价
APD200(导热系数2.0) 可自定义,详见上方产品物性表 询价
APD250(导热系数2.5) 可自定义,详见上方产品物性表 询价
APD300(导热系数3.0) 可自定义,详见上方产品物性表 询价
APD400(导热系数4.0) 可自定义,详见上方产品物性表 询价
APD500(导热系数5.0) 可自定义,详见上方产品物性表 询价
APD600(导热系数6.0) 可自定义,详见上方产品物性表 询价
APD700(导热系数7.0) 可自定义,详见上方产品物性表 询价
APD800(导热系数8.0) 可自定义,详见上方产品物性表 询价


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