导热介面材料

  • 高热传导性能
  • 界面填隙性佳
  • 可客制尺寸

产品描述

PI导热硅胶片是以PI膜为基材,硅胶为原料添加特定的导热粉,通过高温硫化而制成的导热垫片。其材质柔软,单面自带粘性,使导热胶具有更好的抗拉和耐压性能,是作为填充导热的首选材料。

产品特性

高耐压、单面自粘、防穿刺、高电气绝缘、抗震防摩擦、易背胶加工等

产品应用

电源通信设备、LED照明设备、动力电池包、冷却器件等。

产品物性表

PI导热硅胶垫
子产品图 型号 规格
APD100PI(导热系数1.0) 可自定义,详见上方产品物性表 询价
APD150PI(导热系数1.5) 可自定义,详见上方产品物性表 询价
APD200PI(导热系数2.0) 可自定义,详见上方产品物性表 询价
APD250PI(导热系数2.5) 可自定义,详见上方产品物性表 询价
APD300PI(导热系数3.0) 可自定义,详见上方产品物性表 询价
APD400PI(导热系数4.0) 可自定义,详见上方产品物性表 询价
APD500PI(导热系数5.0) 可自定义,详见上方产品物性表 询价
APD600PI(导热系数6.0) 可自定义,详见上方产品物性表 询价


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