仿真案例

家電

家電產品類別 電器電源板散熱模擬

IGBT作為功率半導體廣泛應用於各種電器電源板上。隨著電器的功率越來越高，IGBT需要可靠的散熱方式維持其工作的可靠性。一般IGBT搭配導熱硅脂或導熱硅膠片與散熱器接觸來散熱。功率更高的電器，例如空調外機，則會再利用風扇來增加散熱性能。客戶要求：

在35℃環境溫度下，優化原散熱器，在保持相同的散熱性能前提下（35℃環境溫度下，客戶指定熱源器件溫度控制在85℃以下)，減少散熱器重量。
以下按照客戶提供產品3D檔案圖紙建立簡易模型模擬。

模擬建模參數設置

以下模擬參數由客戶提供

模擬结果

結論：在30℃環溫條件下，對比原機散熱方案，Asink散熱方案的熱源溫度比原方案的更低，說明散熱性能更好。
同時Asink散熱器比原散熱器重量還要減少500g以上，重量減少幅度25%以上。
在滿足客戶對保持散熱性能的要求前提下，大幅度地降低了散熱器的重量。 Asink散熱器的高散熱性能歸功於Asink固態奈米碳塗層的超强散熱性能，以此大大提升了散熱器的散熱性能。

模擬結果

結論：以下是原方案及Asink優化散熱方案的溫度分布雲圖，以及散熱器内部流場圖。

散熱方案示意圖

Asink優化方案散熱器