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  • 導熱介面材料

    導熱硅膠片

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    產品描述

    導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。在行業内,又稱為導熱硅膠墊,軟性導熱墊,導熱硅膠墊片等等,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到一定的絕緣,減震等作用。

     

    產品描述

    導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。在行業内,又稱為導熱硅膠墊,軟性導熱墊,導熱硅膠墊片等等,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到一定的絕緣,減震等作用。

     

    產品特性

    APD導熱硅膠片系列產品

    產品熱傳導率:1~8 (W/mK)

    產品厚度範圍:0.3mm~8.0mm

    產品尺寸範圍:寬度200 mm 長度400 mm

    產品硬度範圍:Shore C, 15~60 之間�導熱硅膠片大小及厚度可根據客戶實際使用訂製

     

    產品應用

    適合高功率應用及高效能產品�電子元器件如IC,CPU,MOS,LED,DDR 等

    主機板,電源,散熱器,液晶電視,機上盒,DVD應用

    筆記型電腦,電腦,電信設備,無線AP等網通產品�家電產品,汽車電子,新能源汽車電池等皆適用

     

     

    產品物性表 

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