導熱介面材料

導熱硅膠片

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產品描述

導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。在行業内，又稱為導熱硅膠墊，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到一定的絕緣，減震等作用。

產品特性

APD導熱硅膠片系列產品

產品熱傳導率：1~8 (W/mK)

產品厚度範圍：0.3mm~8.0mm

產品尺寸範圍：寬度200 mm 長度400 mm

產品硬度範圍：Shore C 15~60 之間，導熱硅膠片大小及厚度可根據客戶實際使用訂製

產品應用

適合高功率應用及高效能產品，電子元器件如IC、CPU、MOS、LED、DDR 等

主機板、電源、散熱器、液晶電視、機上盒、DVD應用

筆記型電腦、電腦、電信設備、無線AP等網通產品、家電產品、汽車電子、新能源汽車電池等皆適用

產品物性表