仿真案例

網通

網通產品類别 交換機散熱模擬

網路交換機，是一個擴大網路的設備，能為子網路中提供更多的連接端口，以便連接更多的電腦。正常工作時交換機需要處理大量的數據，所以主晶片有著較高的發熱功耗。為應對交換機散熱，一般使用風扇，同時主晶片上使用散熱器來增大散熱面積。

客戶要求：

在50℃環境温度下，優化散熱器。在保持與原散熱器相同的散熱性能前提下（50℃環境溫度下，晶片溫度控制在80℃以内），降低散熱器成本。

以下按照客戶提供產品3D檔案圖紙建立簡易模型模擬。

模擬建模參數設置

以下模擬參數由客戶提供

散熱方案

模擬结果

結論：在50℃環境條件下，Asink散熱方案與原散熱方案性能相當。

模擬結果僅供参考，在此僅给出散熱方案建議，產品真實發熱溫度請以實測數據為主。

模擬结果結論：對比PCB板溫度分布雲圖，原方案主IC溫度為75.6℃，採用Asink方案的主IC溫度為75.9℃。
兩者溫度皆滿足散熱要求，Asink方案散熱器比原方案散熱器在高度上降低了6mm，減少散熱器厚度20%以上。 Asink方案散熱器在滿足散熱性能的情況下，大幅度降低了散熱器成本 。

散熱方案示意圖

Asink散熱方案圖示